Caja de electrónica blindada modular.

Conjunto de electrónica, teniendo el conjunto de electrónica una caja de electrónica,

para conectar de manera retirable un conjunto electrónico a al menos un dispositivo externo al tiempo que reduce emisiones de EMI, comprendiendo la caja de electrónica:

un primer componente electrónico que comprende una placa (30) base que comprende un procesador (32), una salida y un conector (36) de interfaz eléctrica configurado para coincidir de manera retirable con un conector (43) de acoplamiento de una placa (40) de acoplamiento acoplada al al menos un dispositivo (50, 52, 54, 56, 58, 59) externo;

un segundo componente electrónico que comprende una unidad de visualización que comprende una entrada que tiene una impedancia de entrada;

una placa (22) de interconexión conectada al primer componente electrónico y que comprende un elemento de emparejamiento de circuito acoplado entre la salida del primer componente electrónico y la entrada del segundo componente electrónico, estando la placa (22) de interconexión configurada para proporcionar una impedancia de salida que coincide con la impedancia de entrada del segundo componente electrónico;

una corredera (60) conductora configurada para aceptar el primer componente electrónico y la placa (22) de interconexión;

una cubierta (88) conductora configurada para acoplarse a la corredera (60) para formar un volumen, estando el primer componente electrónico y la placa (22) de interconexión dispuestos dentro del volumen;

en el que todos los pasos no conductores desde el volumen hasta el entorno externo tienen al menos una abertura en sección transversal que tiene un perímetro conductor continuo con una longitud lineal máxima dentro de la abertura de menos de un cuarto de longitud de onda de una frecuencia de blindaje máxima.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2012/034722.

Solicitante: CAREFUSION 303, INC.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 3750 Torrey View Court San Diego, California 92130 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: BURGESS,BRENDAN, NICOL,DAVID H, JOYCE,MICHAEL DUGAN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G06F1/16 FISICA.G06 CALCULO; CONTEO.G06F PROCESAMIENTO ELECTRICO DE DATOS DIGITALES (sistemas de computadores basados en modelos de cálculo específicos G06N). › G06F 1/00 Detalles no cubiertos en los grupos G06F 3/00 - G06F 13/00 y G06F 21/00 (arquitecturas de computadores con programas almacenados de propósito general G06F 15/76). › Detalles o disposiciones de estructura.
  • H05K9/00 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.Blindaje de aparatos o de componentes contra los campos eléctricos o magnéticos (dispositivos absorbedores de la radiación de una antena H01Q 17/00).

PDF original: ES-2728277_T3.pdf

 

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